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UV-Lasermarkierungsmaschine Arbeitsprinzip

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2021-05-28      Herkunft:Powered

Das Arbeitsprinzip und das Anwendungsbereich der UV-Lasermarkierungsmaschine

Im Bereich der modernen Präzisionsverarbeitung verwendet die traditionelle Lasermarkiermaschine Laserwärmebehandlungstechnologie, und seine Feinheit ist begrenzt. In diesem Kontext,UV-Lasermarkiermaschineist zum Liebling der neuen Ära geworden. Es verwendet einen kalten Arbeitsprozess namens \"Beleuchtung \" -Effekt, dh \"Cold Working \" (ultraviolette) Photonen mit sehr hoher Lastenergie, die die chemischen Bindungen in dem Material oder das umgebende Medium brechen können, so dass Das Material erzeugt keine Wärme. Daher werden die Feinheit und der thermische Einfluss minimiert, was ein Sprung in der leistungsstarken Lasertechnologie ist.

UV-Lasermarkiermaschine

UV-Lasermarkiermaschine

Es ist speziell für die Feinmarkierung und die Mikroverarbeitung spezieller Materialien konzipiert. Es eignet sich besonders für Markierung, Mikrolöcher, Glasmaterialien und Hochgeschwindigkeitsabteilung von Glasmaterialien usw.


Das Arbeitsprinzip der UV-Lasermarkiermaschine:

Der Reaktionsmechanismus in der UV-Laserverarbeitung wird durch photochemische Ablation realisiert. Das heißt daher, dass Laserenergie die Bindungen zwischen Atomen oder Molekülen zerbricht, wodurch sie in ein kleines Molekül umdrehen, was verdampft. Der Fokus ist extrem klein, und die Bearbeitung der Wärmeeinflusszone ist extrem klein. Daher können ultrafeine Markierungen und spezielle Materialmarkierungen durchgeführt werden.


Geltungsbereich:

Heutzutage mit der schnellen Entwicklung von Lasergeräten und der Erhöhung der Leistung der UV-Lasermarkiermaschine. Die UV-Lasermarkiermaschine wird jedoch im High-End-Markt für ultrafeine Verarbeitung verwendet, der Oberfläche der Verpackungsflaschen von iPhone, Kosmetika, Medizin, Lebensmittel und anderen Polymermaterialien. Markierung; Flexible PCB-Kennzeichnung, Silizium-Chip-Mikroloch-Schneiden, Blindlochverarbeitung; LCD-Flüssigkristallglas, Glaswarenoberfläche, Metalloberfläche, Kunststoffknöpfe, elektronische Originale, Geschenke, Kommunikationsgeräte, Baustoffe und andere Felder.

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